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codice articolo del costruttore | ECS-DSF947.5B-21-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-DSF947.5B-21-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ECS-DSF947.5B-21-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Frequenza - Centro | 947.5MHz |
Larghezza di banda | - |
Perdita di inserzione | 3.3dB |
Giudizi | - |
applicazioni | Cell Phone |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 6-SMD, No Lead |
Altezza (max) | 0.059" (1.50mm) |
Dimensione / Dimensione | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-DSF947.5B-21-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-DSF947.5B-21-TR-FT |
B39871B3717U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39921B3718U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311B3714U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431B3710U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871B3725U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871B3744H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39921B3726U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3517U510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3521U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3522U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC3S500E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XC4003E-3VQ100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG176M
Microsemi Corporation
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABC600-3
Intel
EP1AGX50CF484C6N
Intel
XC4028XL-3HQ208I
Xilinx Inc.
XC6VLX760-1FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX16-3PQ160
Microsemi Corporation
5AGXBA7D6F31C6N
Intel