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codice articolo del costruttore | ECS-DSF400.0A-51-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-DSF400.0A-51-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ECS-DSF400.0A-51-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Frequenza - Centro | 400MHz |
Larghezza di banda | - |
Perdita di inserzione | 6dB |
Giudizi | - |
applicazioni | Cellular, GSM |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SMD, No Lead |
Altezza (max) | 0.059" (1.50mm) |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-DSF400.0A-51-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-DSF400.0A-51-TR-FT |
B39921B3718U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311B3714U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431B3710U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871B3725U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871B3744H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39921B3726U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3517U510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3521U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3522U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B3513U510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A42MX36-BGG272M
Microsemi Corporation
A3P1000-FG256T
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-VQG100
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQC
Microchip Technology
XC5VLX85-1FFG676C
Xilinx Inc.
LFEC10E-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-6FN1156CTW
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100QC208-3V
Intel