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codice articolo del costruttore | ECS-DSF400.0A-51-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-DSF400.0A-51-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ECS-DSF400.0A-51-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Frequenza - Centro | 400MHz |
Larghezza di banda | - |
Perdita di inserzione | 6dB |
Giudizi | - |
applicazioni | Cellular, GSM |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SMD, No Lead |
Altezza (max) | 0.059" (1.50mm) |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-DSF400.0A-51-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-DSF400.0A-51-TR-FT |
B39921B3718U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311B3714U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431B3710U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871B3725U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39871B3744H110
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39921B3726U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3517U510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3521U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39162B3522U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39202B3513U510
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX75-2CSG484C
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10AX048K3F35E2SG
Intel
XCKU5P-1FFVD900E
Xilinx Inc.
XC6SLX16-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256C
Lattice Semiconductor Corporation