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codice articolo del costruttore | ECS-CR2-20.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-CR2-20.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CR2 |
ECS-CR2-20.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 20MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 15pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altezza | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-20.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-CR2-20.00-B-TR-FT |
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
M1A3P400-2PQ208I
Microsemi Corporation
A3PN060-2VQ100
Microsemi Corporation
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
XC7K160T-2FBG484I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FFG1759I
Xilinx Inc.
AGLP125V5-CS289I
Microsemi Corporation
5CGXFC5C6M13C6N
Intel
EP3C40F780C6
Intel
5SGSMD3H3F35C2N
Intel