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codice articolo del costruttore | ECS-CR2-20.00-A-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-CR2-20.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CR2 |
ECS-CR2-20.00-A-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 20MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1512 (3731 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altezza | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-20.00-A-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-CR2-20.00-A-TR-FT |
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC2VP40-7FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-1PQG208M
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C2L
Intel
5CGTFD7D5F31C7N
Intel
EPF10K100EBC356-2N
Intel
EP4SGX230FF35C4
Intel
EP2AGZ300FF35I3N
Intel