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codice articolo del costruttore | ECS-CR2-16.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-CR2-16.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CR2 |
ECS-CR2-16.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 16MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 15pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altezza | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-16.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-CR2-16.00-B-TR-FT |
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
A3P125-1TQ144
Microsemi Corporation
EP1K10TC144-3N
Intel
LCMXO640C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGSMD5K3F40I4
Intel
5SGXMA4H1F35I2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFEC20E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360FF35I3
Intel