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codice articolo del costruttore | ECS-CR2-10.00-B-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-CR2-10.00-B-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CR2 |
ECS-CR2-10.00-B-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 10MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | Built in Capacitor |
Capacità | 30pF |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 3-SMD, Non-Standard |
Dimensione / Dimensione | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altezza | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-10.00-B-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-CR2-10.00-B-TR-FT |
B39321R903U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R0950U410
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R2707U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39301R734U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XC6SLX75-3FG676C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PLG68A
Microsemi Corporation
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5AGZME1E3H29C4N
Intel
5AGXMA5D4F27I5N
Intel
XCV200E-8PQ240C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-2UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R3F40I2SG
Intel
5AGXMB1G4F35C4N
Intel