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codice articolo del costruttore | ECS-CR2-10.00-A-TR |
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Numero di parte futuro | FT-ECS-CR2-10.00-A-TR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CR2 |
ECS-CR2-10.00-A-TR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Ceramic |
Frequenza | 10MHz |
Stabilità di frequenza | ±0.3% |
Tolleranza di frequenza | ±0.5% |
Caratteristiche | - |
Capacità | - |
Impedenza | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 80°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1512 (3731 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.146" L x 0.122" W (3.70mm x 3.10mm) |
Altezza | 0.059" (1.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECS-CR2-10.00-A-TR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECS-CR2-10.00-A-TR-FT |
B39311R2710U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39311R771U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R2704U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39321R733U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R709U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39401R724U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R2701U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R715U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R723U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
B39431R732U310
Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
XA6SLX45-2CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S4000-4FGG900I
Xilinx Inc.
A3PE1500-1PQG208
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3EQC
Microchip Technology
5SGXMA4K3F40I4N
Intel
EP4SGX360NF45C3N
Intel
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EQC208-3
Intel
EP1SGX40GF1020I6
Intel