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codice articolo del costruttore | ECQ-U2A225KLA |
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Numero di parte futuro | FT-ECQ-U2A225KLA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECQ-UL |
ECQ-U2A225KLA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 275V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.201" L x 0.748" W (30.50mm x 19.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.181" (30.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECQ-U2A225KLA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECQ-U2A225KLA-FT |
B32529D5475M289
EPCOS (TDK)
B32529E6104K189
EPCOS (TDK)
B32529E6154M000
EPCOS (TDK)
B32656A8224J000
EPCOS (TDK)
B32656A8224K000
EPCOS (TDK)
B32656A8334J000
EPCOS (TDK)
B32656A8334K000
EPCOS (TDK)
B32656A8474J000
EPCOS (TDK)
B32656A8474K000
EPCOS (TDK)
B32672L6154K189
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel