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codice articolo del costruttore | ECQ-U2A223MLA |
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Numero di parte futuro | FT-ECQ-U2A223MLA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECQ-UL |
ECQ-U2A223MLA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 275V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.591" L x 0.197" W (15.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.472" (12.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.492" (12.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECQ-U2A223MLA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECQ-U2A223MLA-FT |
B32529D5335M189
EPCOS (TDK)
B32529D5335M289
EPCOS (TDK)
B32529D5475M000
EPCOS (TDK)
B32529D5475M189
EPCOS (TDK)
B32529D5475M289
EPCOS (TDK)
B32529E6104K189
EPCOS (TDK)
B32529E6154M000
EPCOS (TDK)
B32656A8224J000
EPCOS (TDK)
B32656A8224K000
EPCOS (TDK)
B32656A8334J000
EPCOS (TDK)
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel