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codice articolo del costruttore | ECQ-E2274JBB |
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Numero di parte futuro | FT-ECQ-E2274JBB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECQ-E(B) |
ECQ-E2274JBB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.27µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.406" L x 0.232" W (10.30mm x 5.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.622" (15.80mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECQ-E2274JBB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECQ-E2274JBB-FT |
C44APFP4200ZD0J
KEMET
C4BSNBX4250ZBMJ
KEMET
LDEDE4100KA5N00
KEMET
PHE448RB4330JR06
KEMET
PHE448SB4150JR06
KEMET
PHE450RR6220JR06L2
KEMET
R60DF4100406AK
KEMET
R60DI447040L0K
KEMET
R60EF3470406AK
KEMET
R60EF4100406AK
KEMET
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel