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codice articolo del costruttore | ECQ-B1H222JF3 |
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Numero di parte futuro | FT-ECQ-B1H222JF3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECQ-B(F) |
ECQ-B1H222JF3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyester |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.276" L x 0.118" W (7.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECQ-B1H222JF3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECQ-B1H222JF3-FT |
BN224G0105J--
AVX Corporation
BN224G0105K--
AVX Corporation
BN224G0155KK7
AVX Corporation
BN224G0225K--
AVX Corporation
BN224G0335K--
AVX Corporation
BN224I0105J--
AVX Corporation
BN224I0105K--
AVX Corporation
BN224I0155K--
AVX Corporation
BN224I0224K--
AVX Corporation
BN224I0474JK3
AVX Corporation
XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel