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codice articolo del costruttore | ECK-TBC332MF |
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Numero di parte futuro | FT-ECK-TBC332MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECK |
ECK-TBC332MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-TBC332MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECK-TBC332MF-FT |
ECJ-ZEC1C820J
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E010C
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E020C
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E030C
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E040C
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E050C
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E060D
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E070D
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E080D
Panasonic Electronic Components
ECJ-ZEC1E0R5C
Panasonic Electronic Components
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel