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codice articolo del costruttore | ECK-NTS103MF |
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Numero di parte futuro | FT-ECK-NTS103MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TS |
ECK-NTS103MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.669" Dia (17.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.827" (21.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-NTS103MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECK-NTS103MF-FT |
MCH185A330JK
Rohm Semiconductor
MCH185A331JK
Rohm Semiconductor
MCH185A360JK
Rohm Semiconductor
MCH185A361JK
Rohm Semiconductor
MCH185A390JK
Rohm Semiconductor
MCH185A391JK
Rohm Semiconductor
MCH185A3R3CK
Rohm Semiconductor
MCH185A3R6CK
Rohm Semiconductor
MCH185A3R9CK
Rohm Semiconductor
MCH185A430JK
Rohm Semiconductor
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel