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codice articolo del costruttore | ECK-NTS103MF |
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Numero di parte futuro | FT-ECK-NTS103MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TS |
ECK-NTS103MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.669" Dia (17.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.827" (21.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-NTS103MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECK-NTS103MF-FT |
MCH185A330JK
Rohm Semiconductor
MCH185A331JK
Rohm Semiconductor
MCH185A360JK
Rohm Semiconductor
MCH185A361JK
Rohm Semiconductor
MCH185A390JK
Rohm Semiconductor
MCH185A391JK
Rohm Semiconductor
MCH185A3R3CK
Rohm Semiconductor
MCH185A3R6CK
Rohm Semiconductor
MCH185A3R9CK
Rohm Semiconductor
MCH185A430JK
Rohm Semiconductor
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel