casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / ECK-DNA221MB
codice articolo del costruttore | ECK-DNA221MB |
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Numero di parte futuro | FT-ECK-DNA221MB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NS-A |
ECK-DNA221MB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.433" Dia (11.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.551" (14.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-DNA221MB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECK-DNA221MB-FT |
MCH185A750JK
Rohm Semiconductor
MCH185A751JK
Rohm Semiconductor
MCH185A7R5DK
Rohm Semiconductor
MCH185A820JK
Rohm Semiconductor
MCH185A821JK
Rohm Semiconductor
MCH185A8R2DK
Rohm Semiconductor
MCH185A910JK
Rohm Semiconductor
MCH185AR75CK
Rohm Semiconductor
MCH185CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN103KK
Rohm Semiconductor
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel