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codice articolo del costruttore | ECK-D3F222KBP |
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Numero di parte futuro | FT-ECK-D3F222KBP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KBP |
ECK-D3F222KBP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.669" Dia (17.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.827" (21.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-D3F222KBP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECK-D3F222KBP-FT |
CKR24BR394KP
AVX Corporation
CKR24BR394KP-TUBE
AVX Corporation
CKR24BR394KR
AVX Corporation
CKR24BR394KR-TUBE
AVX Corporation
CKR24BR394KS
AVX Corporation
CKR24BR394KS-LL
AVX Corporation
CKR24BR474KM
AVX Corporation
CKR24BR474KM-TUBE
AVX Corporation
CKR24BR474KP-LL
AVX Corporation
CKR24BR474KP-TUBE
AVX Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel