casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / ECK-ATS332ME
codice articolo del costruttore | ECK-ATS332ME |
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Numero di parte futuro | FT-ECK-ATS332ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TS |
ECK-ATS332ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | Y5U (E) |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.492" Dia (12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.650" (16.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-ATS332ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECK-ATS332ME-FT |
MCH185A560JK
Rohm Semiconductor
MCH185A561JK
Rohm Semiconductor
MCH185A5R1DK
Rohm Semiconductor
MCH185A5R6DK
Rohm Semiconductor
MCH185A620JK
Rohm Semiconductor
MCH185A680JK
Rohm Semiconductor
MCH185A681JK
Rohm Semiconductor
MCH185A6R2DK
Rohm Semiconductor
MCH185A6R8DK
Rohm Semiconductor
MCH185A750JK
Rohm Semiconductor
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel