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codice articolo del costruttore | ECK-A3D272KBP |
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Numero di parte futuro | FT-ECK-A3D272KBP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KBP |
ECK-A3D272KBP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | Y5P (B) |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.630" Dia (16.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.787" (20.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-A3D272KBP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECK-A3D272KBP-FT |
MCH185AR75CK
Rohm Semiconductor
MCH185CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN103KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN104KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN123KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN152KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN153KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN221KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN222KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN223KK
Rohm Semiconductor
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel