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codice articolo del costruttore | ECJ-2FB1H563K |
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Numero di parte futuro | FT-ECJ-2FB1H563K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECJ |
ECJ-2FB1H563K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.055" (1.40mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECJ-2FB1H563K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECJ-2FB1H563K-FT |
ECJ-3VC1H392J
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VC1H472J
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VC1H562J
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VC1H682J
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VC2A222J
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VC2A332J
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VF1C105Z
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VF1C155Z
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VF1C225Z
Panasonic Electronic Components
ECJ-3VF1E474Z
Panasonic Electronic Components
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel