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codice articolo del costruttore | ECJ-0EB1H331K |
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Numero di parte futuro | FT-ECJ-0EB1H331K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECJ |
ECJ-0EB1H331K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECJ-0EB1H331K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECJ-0EB1H331K-FT |
ECJ-1VC2A101J
Panasonic Electronic Components
ECJ-1VC2A150J
Panasonic Electronic Components
ECJ-1VC2A220J
Panasonic Electronic Components
ECJ-1VC2A330J
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ECJ-1VC2A470J
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ECJ-1VC2A680J
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ECJ-1VF0J225Z
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ECJ-1VF1A105Z
Panasonic Electronic Components
ECJ-1VF1A225Z
Panasonic Electronic Components
ECJ-1VF1C104Z
Panasonic Electronic Components
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel