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codice articolo del costruttore | ECH-U1H563GC9 |
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Numero di parte futuro | FT-ECH-U1H563GC9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ECH-U(C) |
ECH-U1H563GC9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 50V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1913 (4833 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.087" (2.20mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECH-U1H563GC9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECH-U1H563GC9-FT |
ECQ-B1H392JF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H391KF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H333JF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H332JF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H331KF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H272JF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H223JF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H222JF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H221KF
Panasonic Electronic Components
ECQ-B1H183JF
Panasonic Electronic Components
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel