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codice articolo del costruttore | ECC-TFC050DG |
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Numero di parte futuro | FT-ECC-TFC050DG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
ECC-TFC050DG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 5pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | SL/GP |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 100°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.177" W (5.70mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.091" (2.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-TFC050DG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECC-TFC050DG-FT |
MCH185A8R2DK
Rohm Semiconductor
MCH185A910JK
Rohm Semiconductor
MCH185AR75CK
Rohm Semiconductor
MCH185CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN103KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN104KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN123KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN152KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN153KK
Rohm Semiconductor
MCH185CN221KK
Rohm Semiconductor
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel