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codice articolo del costruttore | ECC-D3D180JGE |
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Numero di parte futuro | FT-ECC-D3D180JGE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KGE |
ECC-D3D180JGE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL/GP |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-D3D180JGE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECC-D3D180JGE-FT |
MCH155A9R1DK
Rohm Semiconductor
MCH155AR75CK
Rohm Semiconductor
MCH155CN102KK
Rohm Semiconductor
MCH155CN221KK
Rohm Semiconductor
MCH155CN272KK
Rohm Semiconductor
MCH155CN681KK
Rohm Semiconductor
MCH155CN682KK
Rohm Semiconductor
MCH155FN102ZK
Rohm Semiconductor
MCH155FN472ZK
Rohm Semiconductor
ECK-AHD151KB
Panasonic Electronic Components
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel