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codice articolo del costruttore | ECC-A3D330JGE |
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Numero di parte futuro | FT-ECC-A3D330JGE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KGE |
ECC-A3D330JGE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL/GP |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-A3D330JGE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECC-A3D330JGE-FT |
MCH185FN223ZK
Rohm Semiconductor
MCH185FN472ZK
Rohm Semiconductor
MCH185FN473ZK
Rohm Semiconductor
MCH153FN473ZK
Rohm Semiconductor
MCH155A020CK
Rohm Semiconductor
MCH155A030CK
Rohm Semiconductor
MCH155A070DK
Rohm Semiconductor
MCH155A101JK
Rohm Semiconductor
MCH155A151JK
Rohm Semiconductor
MCH155A161JK
Rohm Semiconductor
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel