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codice articolo del costruttore | ECC-A3D330JGE |
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Numero di parte futuro | FT-ECC-A3D330JGE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | KGE |
ECC-A3D330JGE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL/GP |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-A3D330JGE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ECC-A3D330JGE-FT |
MCH185FN223ZK
Rohm Semiconductor
MCH185FN472ZK
Rohm Semiconductor
MCH185FN473ZK
Rohm Semiconductor
MCH153FN473ZK
Rohm Semiconductor
MCH155A020CK
Rohm Semiconductor
MCH155A030CK
Rohm Semiconductor
MCH155A070DK
Rohm Semiconductor
MCH155A101JK
Rohm Semiconductor
MCH155A151JK
Rohm Semiconductor
MCH155A161JK
Rohm Semiconductor
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel