casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / E250N50X4B
codice articolo del costruttore | E250N50X4B |
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Numero di parte futuro | FT-E250N50X4B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
E250N50X4B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 Ohms |
Tolleranza | ±2% |
Potenza (Watt) | 250W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | RF, High Frequency |
Coefficiente di temperatura | - |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 200°C |
Pacchetto / caso | - |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.375" L x 0.375" W (9.53mm x 9.53mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.075" (1.91mm) |
Numero di terminazioni | 1 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
E250N50X4B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | E250N50X4B-FT |
RQ73C2B243KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B249KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B24R3BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B24R9BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B25R5BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B26R1BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B26R7BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B27R4BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B287KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B28R7BTD
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2-4000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
EP20K1000CF672C7GZ
Intel
5SGXMA5K3F35I3LN
Intel
M2GL060T-1FGG676
Microsemi Corporation
LFEC33E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7N
Intel