casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / E125N50X4
codice articolo del costruttore | E125N50X4 |
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Numero di parte futuro | FT-E125N50X4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
E125N50X4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 Ohms |
Tolleranza | ±2% |
Potenza (Watt) | 125W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | RF, High Frequency |
Coefficiente di temperatura | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | - |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.250" W (6.35mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.068" (1.73mm) |
Numero di terminazioni | 1 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
E125N50X4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | E125N50X4-FT |
RQ73C2B21RBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B22R1BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B22R6BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B23R2BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B23R7BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B243KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B249KBTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B24R3BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B24R9BTD
TE Connectivity Passive Product
RQ73C2B25R5BTD
TE Connectivity Passive Product
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel