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codice articolo del costruttore | DSPIC33FJ64GS606-I/MR |
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Numero di parte futuro | FT-DSPIC33FJ64GS606-I/MR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | dsPIC™ 33F |
DSPIC33FJ64GS606-I/MR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | dsPIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 40 MIPs |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 58 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 9K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33FJ64GS606-I/MR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSPIC33FJ64GS606-I/MR-FT |
PIC16F19197-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33EP256MU806-I/MR
Microchip Technology
PIC32MK0512GPD064-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CH128MP206-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CH64MP206-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CH64MP506-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CK128MP206-E/MR
Microchip Technology
DSPIC33CK128MP506-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33CK256MP206-E/MR
Microchip Technology
DSPIC33CK256MP506-E/MR
Microchip Technology
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation