casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / DSPIC33EP64GP502-E/MM
codice articolo del costruttore | DSPIC33EP64GP502-E/MM |
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Numero di parte futuro | FT-DSPIC33EP64GP502-E/MM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP64GP502-E/MM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | dsPIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 60 MIPs |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 21 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (22K x 24) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 16 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 6x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN-S (6x6) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP64GP502-E/MM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSPIC33EP64GP502-E/MM-FT |
DSPIC33EV256GM102T-I/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP16GS202-E/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS502-E/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS502-I/MM
Microchip Technology
DSPIC33EP32GS502T-E/MM
Microchip Technology
DSPIC33FJ128GP202T-I/MM
Microchip Technology
DSPIC33FJ64GP202-E/MM
Microchip Technology
DSPIC33FJ64MC802-E/MM
Microchip Technology
PIC32MX154F128BT-I/MM
Microchip Technology
PIC32MX174F256BT-I/MM
Microchip Technology
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel