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codice articolo del costruttore | DSPIC33EP512GM706-E/MR |
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Numero di parte futuro | FT-DSPIC33EP512GM706-E/MR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP512GM706-E/MR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | dsPIC |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 60 MIPs |
Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 53 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (170K x 24) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 48K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 30x10b/12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-VFQFN Exposed Pad |
64-QFN (9x9) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP512GM706-E/MR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSPIC33EP512GM706-E/MR-FT |
PIC24FJ128GB206-I/MR
Microchip Technology
PIC32MX575F256H-80I/MR
Microchip Technology
PIC32MX340F512H-80I/MR
Microchip Technology
PIC24HJ64GP206A-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33EP128GM706-I/MR
Microchip Technology
PIC32MX170F512H-50I/MR
Microchip Technology
DSPIC33FJ128GP206A-I/MR
Microchip Technology
PIC32MX570F512H-I/MR
Microchip Technology
DSPIC33EP256GM306-I/MR
Microchip Technology
PIC32MZ1024EFG064-I/MR
Microchip Technology
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4PQ208I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
M1A3P1000L-1FGG484I
Microsemi Corporation
XC6VLX240T-1FF1759I
Xilinx Inc.
5CEFA4U19C7N
Intel
EP2SGX130GF40C3N
Intel
EP20K1000EBC652-3
Intel