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codice articolo del costruttore | DSI30-08AS-TUB |
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Numero di parte futuro | FT-DSI30-08AS-TUB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
DSI30-08AS-TUB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Diodo | Standard |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | 800V |
Corrente: media rettificata (Io) | 30A |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 1.29V @ 30A |
Velocità | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
Tempo di recupero inverso (trr) | - |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | 40µA @ 800V |
Capacità @ Vr, F | 10pF @ 400V, 1MHz |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pacchetto dispositivo fornitore | TO-263 (D²Pak) |
Temperatura operativa - Giunzione | -40°C ~ 175°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSI30-08AS-TUB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSI30-08AS-TUB-FT |
BAS116L2-TP
Micro Commercial Co
RB521S-30L2-TP
Micro Commercial Co
1N4148WL2-TP
Micro Commercial Co
RB520S-30L2-TP
Micro Commercial Co
RB751S-40L2-TP
Micro Commercial Co
SM5819L2-TP
Micro Commercial Co
MBRB10100-TP
Micro Commercial Co
GPA801DT-TP
Micro Commercial Co
GPA802DT-TP
Micro Commercial Co
GPA803DT-TP
Micro Commercial Co
XC3SD3400A-4CS484C
Xilinx Inc.
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FG484
Microsemi Corporation
A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP4SE360H29I3N
Intel
XC7K410T-3FFG900E
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60DF780C5N
Intel
EP1S40F1020I6N
Intel