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codice articolo del costruttore | DSC8103BI2 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC8103BI2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC8103 |
DSC8103BI2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Tipo programmabile | XO (Standard) |
Intervallo di frequenza disponibile | Blank (User Must Program) |
Funzione | 10MHz ~ 460MHz |
Produzione | Standby |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Stabilità di frequenza (totale) | - |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Diffusione della larghezza di banda dello spettro | -40°C ~ 85°C |
Corrente - Alimentazione (max) | - |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC8103BI2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC8103BI2-FT |
DSC6013JE1A-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC6013JE2A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6013JE2A-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC6013JI1A-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC6013JI2A-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC6003HE2A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6003HI1A-000.0000T
Microchip Technology
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ256M
Microsemi Corporation
M1AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
P1AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQJ
Microchip Technology
EP3CLS150F484C7
Intel
LFEC15E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VQC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35I7
Intel