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codice articolo del costruttore | DSC8103BI2T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC8103BI2T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC8103 |
DSC8103BI2T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Tipo programmabile | XO (Standard) |
Intervallo di frequenza disponibile | Blank (User Must Program) |
Funzione | 10MHz ~ 460MHz |
Produzione | Standby |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Stabilità di frequenza (totale) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Diffusione della larghezza di banda dello spettro | -40°C ~ 85°C |
Corrente - Alimentazione (max) | - |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC8103BI2T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC8103BI2T-FT |
DSC6003HE2A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6003HI1A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6011HE1A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6011HE2A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6013HE2A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6013HI1A-000.0000T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC6001HE2A-000.0000T
Microchip Technology
DSC6001HI1A-000.0000T
Microchip Technology
XC3S400AN-4FT256I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FGG484K
Microsemi Corporation
EP4SGX360FH29C2X
Intel
5AGXMA5D4F27C5N
Intel
5SGXEA7H2F35C1
Intel
XC5VSX50T-1FFG665C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
XC4VLX60-10FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P600-FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation