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codice articolo del costruttore | DSC8101BI2 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC8101BI2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC8101 |
DSC8101BI2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Tipo programmabile | XO (Standard) |
Intervallo di frequenza disponibile | Blank (User Must Program) |
Funzione | 10MHz ~ 170MHz |
Produzione | Standby |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Stabilità di frequenza (totale) | - |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Diffusione della larghezza di banda dello spettro | -40°C ~ 85°C |
Corrente - Alimentazione (max) | - |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC8101BI2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC8101BI2-FT |
DSC8001DI5T
Microchip Technology
DSC8001DL2-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8001DL5-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8001DL5T
Microchip Technology
DSC8002CC1-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002CI2-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002CI2T
Microchip Technology
DSC8002DI1
Microchip Technology
DSC8002DI1-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002DI1T
Microchip Technology
M2GL005-VFG256
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC6VLX240T-2FF1759I
Xilinx Inc.
AGL600V5-FG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel