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codice articolo del costruttore | DSC8101BI2T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC8101BI2T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC8101 |
DSC8101BI2T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Tipo programmabile | XO (Standard) |
Intervallo di frequenza disponibile | Blank (User Must Program) |
Funzione | 10MHz ~ 100MHz |
Produzione | Standby |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Stabilità di frequenza (totale) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Diffusione della larghezza di banda dello spettro | -40°C ~ 85°C |
Corrente - Alimentazione (max) | - |
Giudizi | 35mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC8101BI2T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC8101BI2T-FT |
DSC8002CI2-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002CI2T
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DSC8002DI1
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DSC8002DI1-PROGRAMMABLE
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DSC8002DI1T
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DSC8002DI2-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8002DI2T
Microchip Technology
DSC8102DI5-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8104DI5-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
DSC8121DI2-PROGRAMMABLE
Microchip Technology
XC6SLX4-L1TQG144I
Xilinx Inc.
XC2S50E-6TQG144C
Xilinx Inc.
EP20K100ETC144-1
Intel
LCMXO640E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S60F672I4N
Intel
EP3C40U484A7N
Intel
A40MX04-1PL44M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-3N
Intel
EPF10K100EQC208-1
Intel