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codice articolo del costruttore | DSC6013HI2B-032K768T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC6013HI2B-032K768T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC60XXB |
DSC6013HI2B-032K768T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 32.768kHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.71V ~ 3.63V |
Absolute Pull Range (APR) | - |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 1.3mA (Typ) |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-VFLGA |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) |
0.035" (0.89mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC6013HI2B-032K768T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC6013HI2B-032K768T-FT |
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel