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codice articolo del costruttore | DSC6011HI2B-032K768 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC6011HI2B-032K768 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC60XXB |
DSC6011HI2B-032K768 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 32.768kHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.71V ~ 3.63V |
Absolute Pull Range (APR) | - |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 1.3mA (Typ) |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-VFLGA |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" L x 0.047" W (1.60mm x 1.20mm) |
0.035" (0.89mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC6011HI2B-032K768 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC6011HI2B-032K768-FT |
DSC6003MI2B-014.0000
Microchip Technology
DSC6003MI2B-014.0000T
Microchip Technology
DSC6003MI2B-026.0000
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC6003ML3B-008.1920
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC6011CE1A-036.7000
Microchip Technology
DSC6011CE1A-036.7000T
Microchip Technology
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel