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codice articolo del costruttore | DSC6001MI2A-060.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC6001MI2A-060.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC60XX |
DSC6001MI2A-060.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 60MHz |
Produzione | Standby (Power Down) |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 1.71V ~ 3.63V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 1.3mA (Typ) |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
0.035" (0.89mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC6001MI2A-060.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC6001MI2A-060.0000T-FT |
DSC6001HI2A-072.0000T
Microchip Technology
DSC6001HI2A-125.0000
Microchip Technology
DSC6001HI2A-125.0000T
Microchip Technology
DSC6001HI2B-012.0000
Microchip Technology
DSC6001HI2B-012.0000T
Microchip Technology
DSC6001HI2B-024.0000
Microchip Technology
DSC6001HI2B-024.0000T
Microchip Technology
DSC6001HI3B-032K768
Microchip Technology
DSC6001HI3B-032K768T
Microchip Technology
DSC6001HL2B-026.0000
Microchip Technology
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel