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codice articolo del costruttore | DSC2210FI2-A0022 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2210FI2-A0022 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2210 |
DSC2210FI2-A0022 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 16MHz |
Frequenza - Uscita 3 | - |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | - |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Dimensione / Dimensione | 35mA |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-SMD, No Lead | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2210FI2-A0022 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2210FI2-A0022-FT |
AMPDGGI-A15T3
Abracon LLC
AMPDGGI-A16
Abracon LLC
AMPDGGI-A16T
Abracon LLC
AMPDGGI-A16T3
Abracon LLC
DSA2311KA2-R0005TVAO
Microchip Technology
DSA2311KA2-R0005VAO
Microchip Technology
DSA2311KA2-R0009TVAO
Microchip Technology
DSA2311KA2-R0009VAO
Microchip Technology
DSA2311KA2-R0065TVAO
Microchip Technology
DSA2311KA2-R0065VAO
Microchip Technology
XC6SLX25-L1FTG256I
Xilinx Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-1FG484K
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
5SGXEA4K2F40I3LN
Intel
EP2AGX45DF25I3N
Intel
5SGXMA7H1F35C1N
Intel
LFXP15C-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation