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codice articolo del costruttore | DSC2011FL1-E0002 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2011FL1-E0002 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2011 |
DSC2011FL1-E0002 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 100MHz, 106.25MHz,125MHz, 156.25MHz |
Frequenza - Uscita 3 | 25MHz, 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | CMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±50ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 105°C |
Dimensione / Dimensione | 32mA (Typ) |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2011FL1-E0002 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2011FL1-E0002-FT |
DSC2311KL1-R0009
Microchip Technology
DSC2311KL1-R0009T
Microchip Technology
DSC2311KL1-R0021
Microchip Technology
DSC2311KL1-R0021T
Microchip Technology
DSC2311KL1-R0054
Microchip Technology
DSC2311KL1-R0054T
Microchip Technology
DSC2311KL2-R0002
Microchip Technology
DSC2311KL2-R0002T
Microchip Technology
DSC2311KL2-R0004
Microchip Technology
DSC2311KL2-R0009
Microchip Technology
XC3S700A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3PN030-Z1QNG48
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C6
Intel
10AX048H3F34E2LG
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC7VX330T-1FFG1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC3B7F23C8N
Intel
10AX057K4F35I3LG
Intel