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codice articolo del costruttore | DSC2010FI2-B0014T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2010FI2-B0014T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2010 |
DSC2010FI2-B0014T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 26.973MHz, 27MHz |
Frequenza - Uscita 3 | 27MHz |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Dimensione / Dimensione | 35mA |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2010FI2-B0014T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2010FI2-B0014T-FT |
DSC2311KI2-R0008
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC2311KI2-R0013T
Microchip Technology
M1A3P400-2FGG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LM1K-SWG25TR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP4CE75F23I7
Intel
10M04DAF256C7G
Intel
5SGXMA7N3F40C4N
Intel
XA6SLX16-3CSG225Q
Xilinx Inc.
5CEFA2M13I7N
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel