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codice articolo del costruttore | DSC2010FI2-B0005 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2010FI2-B0005 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2010 |
DSC2010FI2-B0005 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 24MHz, 27MHz, 74.25MHz, 148.5MHz |
Frequenza - Uscita 3 | - |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Dimensione / Dimensione | 35mA |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2010FI2-B0005 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2010FI2-B0005-FT |
DSC2311KI2-R0005T
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0006
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0006T
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0007
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0007T
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0008
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0008T
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0009
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0009T
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0010
Microchip Technology
AGLE3000V5-FG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3N
Intel
EP4CGX75CF23C7
Intel
XC2V3000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
XC6SLX4-L1CSG225I
Xilinx Inc.
XC5VLX110-1FFG676C
Xilinx Inc.
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
XC4VLX25-11FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ350FF35I4N
Intel