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codice articolo del costruttore | DSC2010FI2-A0021T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2010FI2-A0021T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2010 |
DSC2010FI2-A0021T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 12MHz, 16MHz, 25MHz, 27MHz |
Frequenza - Uscita 3 | - |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Dimensione / Dimensione | 35mA |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2010FI2-A0021T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2010FI2-A0021T-FT |
DSC2311KI2-R0002
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0002T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC2311KI2-R0007
Microchip Technology
DSC2311KI2-R0007T
Microchip Technology
LCMXO256C-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
A1010B-PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-2XV
Intel
EP4CE15E22C8LN
Intel
5SGXEA4K3F35C2L
Intel
XA6SLX16-3CSG324Q
Xilinx Inc.
A54SX08A-TQ100
Microsemi Corporation
10AX115N2F45I2SGE2
Intel
EP1S60B956C6
Intel
EP1S25F780I6N
Intel