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codice articolo del costruttore | DSC2010FI2-A0018T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2010FI2-A0018T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2010 |
DSC2010FI2-A0018T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 25MHz, 33.333MHz, 50MHz, 66.666MHz |
Frequenza - Uscita 3 | - |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Dimensione / Dimensione | 35mA |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2010FI2-A0018T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2010FI2-A0018T-FT |
DSC2311KI2-R0001
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC2311KI2-R0006T
Microchip Technology
XC6SLX100T-3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FG484C
Xilinx Inc.
EP3C55U484C8
Intel
10M16DAF484I6G
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
A1020B-2PLG44I
Microsemi Corporation
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
XCKU3P-2FFVD900E
Xilinx Inc.
AGL400V2-CS196I
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF29C6
Intel