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codice articolo del costruttore | DSC2010FE2-B0008T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2010FE2-B0008T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2010 |
DSC2010FE2-B0008T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 66.6666MHz, 83.3333MHz, 100MHz |
Frequenza - Uscita 3 | - |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Dimensione / Dimensione | 35mA |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2010FE2-B0008T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2010FE2-B0008T-FT |
DSC2311KI1-R0046
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0046T
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0051
Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC2311KI1-R0053
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
DSC2311KI1-R0059
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0059T
Microchip Technology
LCMXO2-640UHC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN125-ZVQ100
Microsemi Corporation
EPF6016ATI100-3
Intel
5SGXEA7N2F40C1
Intel
XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX090S3F45I2LG
Intel
10AX115H2F34I2SGE2
Intel
EP2AGX65DF29I3N
Intel