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codice articolo del costruttore | DSC2010FE2-B0003T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC2010FE2-B0003T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC2010 |
DSC2010FE2-B0003T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza - Uscita 1 | XO (Standard) |
Frequenza - Uscita 2 | 125MHz, 155.52MHz |
Frequenza - Uscita 3 | - |
Frequenza - Uscita 4 | - |
Funzione | - |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | ±25ppm |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Dimensione / Dimensione | 35mA |
Altezza | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Pacchetto / caso | 0.035" (0.90mm) |
14-VFQFN Exposed Pad | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC2010FE2-B0003T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC2010FE2-B0003T-FT |
DSC2311KI1-R0030
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0030T
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0041
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0041T
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0046
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0046T
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0051
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0051T
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0053
Microchip Technology
DSC2311KI1-R0053T
Microchip Technology
XC6SLX16-L1FTG256I
Xilinx Inc.
XC7A100T-L2FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V6000-5FFG1517C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FG484I
Microsemi Corporation
M2GL010-VF400
Microsemi Corporation
EP3SL50F484C2N
Intel
5SEE9F45I2LN
Intel
5SGXEB9R3H43I3L
Intel
XC5VLX85-2FFG676I
Xilinx Inc.
EPF10K50SQC208-2
Intel