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codice articolo del costruttore | DSC1124BM1-100.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1124BM1-100.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1124 |
DSC1124BM1-100.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 100MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCSL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | - |
Giudizi | 42mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-VDFN |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1124BM1-100.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1124BM1-100.0000-FT |
BC-312.500MCE-T
TXC CORPORATION
BC-622.080MBE-T
TXC CORPORATION
BC-622.080MCE-T
TXC CORPORATION
BF-156.250MCB-T
TXC CORPORATION
BFA0020001
TXC CORPORATION
BFA2500001
TXC CORPORATION
BFA2570003
TXC CORPORATION
BFA5000008
TXC CORPORATION
BFA5500001
TXC CORPORATION
BFA5670004
TXC CORPORATION
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel