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codice articolo del costruttore | DSC1124BE2-100.0000T |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1124BE2-100.0000T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1124 |
DSC1124BE2-100.0000T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 100MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | HCSL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 42mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1124BE2-100.0000T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1124BE2-100.0000T-FT |
DSC1122BE1-133.3300T
Microchip Technology
DSC1122BE1-150.0000T
Microchip Technology
DSC1122BE1-156.2500
Microchip Technology
DSC1122BE2-018.4320T
Microchip Technology
DSC1122BE2-025.0000
Microchip Technology
DSC1122BE2-050.0000
Microchip Technology
DSC1122BE2-100.0000T
Microchip Technology
DSC1122BE2-150.0000
Microchip Technology
DSC1122BE2-156.2500T
Microchip Technology
DSC1122BE2-312.5000T
Microchip Technology
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel