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codice articolo del costruttore | DSC1123BI1-156.2500 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1123BI1-156.2500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1123 |
DSC1123BI1-156.2500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 156.25MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 22mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1123BI1-156.2500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1123BI1-156.2500-FT |
DSC1122AE1-005.0000
Microchip Technology
DSC1122AE1-005.0000T
Microchip Technology
DSC1122AE1-100.0000T
Microchip Technology
DSC1122AI2-050.0000
Microchip Technology
DSC1122AI2-050.0000T
Microchip Technology
DSC1122AI2-100.3000
Microchip Technology
DSC1122AI2-100.3000T
Microchip Technology
DSC1122AI2-156.2539
Microchip Technology
DSC1122AI2-425.0000
Microchip Technology
DSC1122AI5-025.0007
Microchip Technology
XC3S2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU040-1FBVA676C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP1K50QC208-3N
Intel