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codice articolo del costruttore | DSC1123AI2-200.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1123AI2-200.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1123 |
DSC1123AI2-200.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 200MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1123AI2-200.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1123AI2-200.0000-FT |
MX553BHA156M250
Microchip Technology
MX553LBB148M500
Microchip Technology
MX554BBD322M265
Microchip Technology
MX553BBB156M250
Microchip Technology
MX554BBG322M265
Microchip Technology
MX555ABA50M0000
Microchip Technology
MX553BBA312M500
Microchip Technology
MX553BNR156M250-TR
Microchip Technology
MX553BBD156M250
Microchip Technology
MX553BBA312M500-TR
Microchip Technology
XC7K70T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XC4036XL-1HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FG484I
Xilinx Inc.
EPF10K130EFI672-3
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5CGXFC7D6F27C6N
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LFXP6C-4FN256I
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ICE40LM2K-CM49
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EP2A25F1020C8ES
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