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codice articolo del costruttore | DSC1123AI1-200.0000 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1123AI1-200.0000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1123 |
DSC1123AI1-200.0000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 200MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVDS |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 32mA |
Tipo di montaggio | AEC-Q100 |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1123AI1-200.0000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1123AI1-200.0000-FT |
MX575ABC100M000
Microchip Technology
MX575ABD100M000
Microchip Technology
MX574BBD322M265
Microchip Technology
MX573LBB148M500
Microchip Technology
MX575ABB50M0000
Microchip Technology
MX573NBD311M040
Microchip Technology
MX573BBA312M500
Microchip Technology
MX573NBA622M080
Microchip Technology
MX573NBB311M040
Microchip Technology
MX575ABA25M0000
Microchip Technology
A1020B-1VQ80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC2S30-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG256I
Microsemi Corporation
APA600-CQ208B
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG484I
Microsemi Corporation
EP3C25E144I7
Intel
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EPF10K30EQI208-2N
Intel