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codice articolo del costruttore | DSC1122AI2-019.4400 |
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Numero di parte futuro | FT-DSC1122AI2-019.4400 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DSC1122 |
DSC1122AI2-019.4400 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MEMS |
Frequenza | XO (Standard) |
Funzione | 19.44MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVPECL |
Stabilità di frequenza | 2.25V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±25ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 58mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 6-SMD, No Lead Exposed Pad |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSC1122AI2-019.4400 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DSC1122AI2-019.4400-FT |
DSC1121AI2-065.5360T
Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
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Microchip Technology
A54SX32A-1TQ144
Microsemi Corporation
XC6SLX45-L1FGG484C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144A
Microsemi Corporation
LFE2-70E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E2F29E2LG
Intel
XC4010XL-3PC84I
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CS324I
Xilinx Inc.
AX500-2FG676
Microsemi Corporation
LCMXO1200C-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SRC240-1X
Intel